知情人士周一表示 ，英伟达将通过在美国发行债券筹集200亿美元 ，以满足生产尖端人工智能（AI）芯片所需的巨额资金需求 。
这位熟悉内情的消息人士表示，英伟达已有五年未涉足投资级债券市场 ，此前曾于2021年6月筹集50亿美元 。
据看到的条款清单显示，这批债券由七种不同期限的债券组成 ，最晚将于2056年到期。
科技巨头们已明确表示，在人工智能领域的投入不会放缓 ，今年总支出预计将超过7000亿美元 ，而2025年的总投资约为4000亿美元。
根据条款清单显示，截至2026年4月季度末 ，该公司持有132.4亿美元的现金及现金等价物 。公司计划将此次发债募集资金用于一般企业用途 ，包括偿还及再融资未偿债券 。
高盛、摩根大通和摩根士丹利担任此次发行的联席簿记管理人。英伟达在早盘交易中上涨2.5% 。
